PCBA包工包料中包含了物料采購(gòu)、PCB制板、SMT貼片加工、插件后焊、質(zhì)量檢測(cè)、組裝測(cè)試等一整個(gè)電子制造生產(chǎn)工藝。在實(shí)際的PCBA加工中電路板也有多種組裝方式

　　一、單層混放

　　這種組裝方式主要是應(yīng)用在單層PCB上，并且是SMT貼片元器件和插件元器件并存，但是是分別存在于電路板的兩面，這種組裝方式有兩種常見(jiàn)的組裝方法：

　　1、先鋪后插法：即先在PCB的B面先貼片SMC/SMD，然后在A面壓接式THC。

　　2、先插后貼法：即先在PCB的A面壓接式THC，后在B面貼的一層裝SMD。

　　二、兩面混放

　　這種組裝方式通常為雙面板，并且PCBA包工包料的片式元器件與插針元器件也分布在用一面或者兩面，這種組裝方式有兩種常見(jiàn)的組裝方法：

　　1、同面方法:SMT貼片元件和DIP軟件元件在PCB的同一面；DIP軟件元件在一側(cè)或兩邊都是有。

　　2、DIP元件一面、雙面都是有SMT貼片元件：把表面組裝集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面，而把SMC和小外觀設(shè)計(jì)晶體三極管(SOT)放到B面。