1、烘干

　　在制造過程中PCB內(nèi)可能會隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產(chǎn)生現(xiàn)象時(shí)，最好是對PCB進(jìn)行上線前的預(yù)烘干處理。

　　1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時(shí)。

　　PCB預(yù)烘干能夠有效的消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，還能夠減少波峰焊時(shí)PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。

　　2、預(yù)熱

　　預(yù)熱溫度不是固定的，而是隨著時(shí)間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)等因素的變化而進(jìn)行調(diào)整的。

　　3、焊料

　　我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話焊接溫度就應(yīng)該高于焊料本身熔點(diǎn)。

　　4、傳送

　　SMT加工焊接時(shí)間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

　　5、傾角

　　傳送傾角現(xiàn)在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°～6°。這個(gè)范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。